性能特点
采用最优化CSTBTTM硅片技术有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
耐功率循环和热循环能力强
具有竞争力的性价比
有条件接受客户定制
应用领域
通用变频器等交流电动机驱动应用IGBT Modules (NX series)
| VCES(V) | 电路 拓扑 |
Ic(A) | |||||||||
| 35 | 50 | 75 | 100 | 150 | 200 | 300 | 400 | 450 | 600 | ||
| 600 | 1 单 元 |
CM600 HX -12A  (195KB) |
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| 2 单 元 |
CM300 DX -12A (204KB) |
CM400 DX -12A (202KB) |
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| 7 单 元 |
CM100 RX -12A (227KB) |
CM150 RX -12A (226KB) |
CM200 RX -12A (227KB) |
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| CIB | CM75 MX -12A (216KB) |
CM100 MX -12A (219KB) |
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| 1200 | 1 单 元 |
CM400 HX -24A (193KB) |
CM600 HX -24A (194KB) |
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| 2 单 元 |
CM150 DX -24A (201KB) |
CM200 DX -24A (201KB) |
CM300 DX -24A (203KB) |
CM450 DX -24A |
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| 7 单 元 |
CM75 RX -24A (225KB) |
CM100 RX -24A (225KB) |
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| CIB | CM35 MX -24A (217KB) |
CM50 MX -24A (216KB) |
CM75 MX -24A (216KB) |
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