产品信息
第6代New MPD系列IGBT模块
第6代New MPD系列IGBT模块

应用场合

大电机驱动
分散式电力发电(风力发电等)
大功率UPS

新MPD系列性能特点

采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT
         宽的安全工作区,杰出的短路鲁棒性
         最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能
硅片最高结温可达175°C
新型无焊接Al基板,提供更高的温度循环能力(DTc)
内部硅片分布均匀,Rth(j-c)低
内部封装电感低,Lint<10nH
交流和直流主端子分离,便于直流母排连接
多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接
内部集成NTC用于测量Tc温度
P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子

产品列表

耐压(V) 电路拓扑 电流(A)
1800 2500
1200 电路拓扑   CM2500DY
-24S
(768KB)
1700 CM1800DY
-34S
(523KB)