产品信息
第5代MPD系列IGBT模块
第5代MPD系列IGBT模块

性能特点

最新的CSTBTTM硅片技术带来:
杰出的短路鲁棒性 - 降低了栅极电容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff
新的紧凑型封装
良好的匹配液体冷却
多孔型端子使得接触阻抗更低,实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线棒

应用领域

大电机驱动,风力发电,大功率UPS等
大电机驱动,风力发电,大功率UPS等

封装尺寸

150mm × 131mm
150mm × 131mm

MPD series

电路拓扑 VCES(V) Ic(A)
900 1000 1400
2单元 1200 CM900DUC-24NF
(990KB)
CM1400DUC-24NF
(1003KB)
1700 CM1000DUC-34NF
(970KB)