产品信息
第6/6.1代NX系列IGBT模块
第6/6.1代NX系列IGBT模块

性能特点

采用第6代IGBT硅片技术,损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术,正向导通压降低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
有条件接受客户定制
共同封装平台

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)
电流 NX-S NX-M NX-L
Chopper CIB 7单元 6单元 2单元 2单元 7单元
35   CM35MXA-24S
( 514KB )
50   CM50MXA-24S
(406KB)
75   CM75MXA-24S
(403KB)
CM75RX-24S
(392KB)
CM75TX-24S
(470KB)
100   CM100MXA-24S
(404KB)
CM100RX-24S
(392KB)
CM100TX-24S
(462KB)
150 CM150EXS-24S
( 578KB )
CM150RX-24S
(392KB)
CM150TX-24S
(472KB)
CM150DX-24S
(464KB)
200 CM200EXS-24S
( 578KB )
CM200DX-24S
(464KB)
CM200RXL-24S
(580KB)
300 CM300EXS-24S
( 556KB )
CM300DX-24S
(467KB)
450 CM450DX-24S
(634KB)
600 CM600DXL-24S
(607KB)
 
1000 CM1000DXL-24S
(620KB)
 

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1700V)

电流 NX-S NX-M NX-L
Chopper CIB 2单元 7单元 2单元 7单元
75   CM75MXA-34SA
(2MB)
  CM75RX-34SA
(600KB)
   
150     CM150DX-34SA
(433KB)
    CM150RXL-34SA
(606KB)
200 CM200EXS-34SA
(537KB)
  CM200DX-34SA
(405KB)
   
300     CM300DX-34SA
(405KB)
   
450         CM450DXL-34SA
(1MB)
600         CM600DXL-34SA
(548KB)


第6.1代NX系列IGBT模块

性能特点

同第六代,低损耗,且最高结温达175°C
Viso = 4000Vrms
NX-M封装模块扩展到600A电流等级

应用领域

电机驱动,光伏及风力发电,UPS及焊机电源等。


第6.1代NX系列IGBT模块产品一览(1200V)

额定值& 内部拓扑 型号
1200V 7in1 100A CM100RX-24S1
(753KB)
150A CM150RX-24S1
(796KB)
6in1 100A CM100TX-24S1
(629KB)
150A CM150TX-24S1
(640KB)
2in1 225A CM225DX-24S1
(692KB)
300A CM300DX-24S1
(647KB)
450A CM450DX-24S1
(684KB)
600A CM600DX-24S1
(641KB)