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HVIGBT模块
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高压IGBT模块 (HVIGBT)
性能特点
H系列:采用平板型IGBT硅片,其可靠性已得到业界公认
N系列:采用 CSTBT
TM
硅片,进一步降低损耗,缩小体积
N系列B型:采用 CSTBT
TM
硅片,封装与H系列兼容
续流二极管:软恢复特性,保证良好的EMI性能
基板:有Cu和AlSiC两种
额定电压:从1700V到6500V
额定电流:从200A到2400A
绝缘电压:从4.0kVrms到10.2kVrms
应用领域
牵引和大功率变频传动
电力传输
DC斩波器装置
HVIGBT Modules
V
CES
(V)
产品
代数
(基板
材料)
电路拓扑
Ic(A)
200
400
600
800
900
1000
1200
1500
1600
1800
2400
1700
G1
(Cu)
1
单
元
CM800HA
-34H
(60KB)
CM1200HA
-34H
(48KB)
2
单
元
CM600DY
-34H
(49KB)
斩波单元
CM600E2Y
-34H
(49KB)
G3
(AlSiC)
1
单
元
CM1200HC
-34H
(63KB)
CM1600HC
-34H
(63KB)
CM1800HC
-34H
(65KB)
CM2400HC
-34H
(65KB)
2
单
元
CM800DZ
-34H
(61KB)
G4
(Cu)
2
单
元
CM800DZB
-34N
(91KB)
CM1200DB
-34N
(59KB)
G4
(AlSiC)
1
单
元
CM1200HCB
-34N
(94KB)
CM1800HC
-34N
(57KB)
CM2400HC
-34N
(58KB)
CM1800HCB
-34N
(92KB)
CM2400HCB
-34N
(95KB)
2
单
元
CM1200DC
-34N
(59KB)
斩波单元
CM1200E4C
-34N
(58KB)
2500
G1
(Cu)
1
单
元
CM800HA
-50H
CM1200HA
-50H
(45KB)
2
单
元
CM400DY
-50H
(47KB)
G2
(Cu)
1
单
元
CM800HB
-50H
(47KB)
CM1200HB
-50H
(51KB)
G3
(AlSiC)
1
单
元
CM1200HC
-50H
(68KB)
3300
G1
(Cu)
1
单
元
CM800HA
-66H
(43KB)
CM1200HA
-66H
(45KB)
2
单
元
CM400DY
-66H
(45KB)
斩波单元
CM800E2Z
-66H
(51KB)
G2
(Cu)
1
单
元
CM800
HB
-66H
(47KB)
CM1200HB
-66H
(51KB)
G3
(AlSiC)
1
单
元
CM800HC
-66H
(65KB)
CM1200HC
-66H
(68KB)
斩波单元
CM800E2C
-66H
(51KB)
CM800E4C
-66H
CM800E6C
-66H
(67KB)
G4
(AlSiC)
1
单
元
CM400HG
-66H
(60KB)
CM800HG
-66H
CM1000E4C-66R
(110KB)
CM1200HG
-66H
(65KB)
CM1500HC-66R
(111KB)
4500
G2
(Cu)
1
单
元
CM400HB
-90H
(58KB)
CM600HB
-90H
(60KB)
CM900HB
-90H
(64KB)
G3
(AlSiC)
1
单
元
CM900HC
-90H
(86KB)
G4
(AlSiC)
1
单
元
CM600HG
-90H
CM900HG
-90H
6500
G4
(AlSiC)
1
单
元
CM200HG
-130H
(100KB)
CM400HG
-130H
CM600HG
-130H
(106KB)
斩波单元
CM400E2G
-130H
CM400E4G
-130H
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