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HVIC
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高压集成电路(HVIC)
性能特点
高低压控制:采用三菱特有的多重场屏技术实现同一芯片上的高低压控制
直接驱动: 使用HVIC可以不用光耦直接驱动功率器件
单电源化: 外部附加自举充电电路,实现上下臂单电源驱动
应用领域
通用变频变频器,变频家用电器,AC伺服电机,DC无刷电机,荧光灯以及PDP中的功率MOS/IGBT的驱动。
封装尺寸
10.1mm*5.3mm
15mm*11.93mm
HVIC
型号
浮动输入电压(V)
输出电流(A)
元件驱动类型
死区时间控制
封装外形
备注
M63954P
(79KB)
600
±0.5
半桥
外部
16P4
内置互锁电路
M63975FP
(43KB)
24
±0.5
低压侧
─
10P2N
─
M63991FP
(77KB)
600
±0.5
半桥
外部
16P2N
内置互锁电路
M63992FP
(77KB)
600
±2.0
半桥
外部
16P2N
内置互锁电路
M63993FP
(104KB)
600
±0.3
3Φ桥
外部
36P2R
内置互锁电路
M63994FP
(84KB)
600
±0.5
半桥
内部
8P2S
─
M63996FP
600
±2.0
半桥
外部
16P2N
─
M81700FP
(52KB)
600
±2.0
半桥
外部
16P2N
内置SD/互锁电路
M81701FP
(49KB)
600
±2.0
半桥
外部
16P2N
内置互锁电路
M81702FP
(51KB)
600
±2.0
半桥
外部
16P2N
内置SD电路
M81703FP
(48KB)
600
±2.0
半桥
外部
16P2N
─
M81705FP
(48KB)
600
+0.5/-0.125
高压侧
─
8P2S
─
M81706AFP
(354KB)
600
+0.12/-0.25
半桥
外部
8P2S
内置互锁电路
M81707FP
(80KB)
600
±0.1
双管高压侧
外部
16P2N
─
M81708FP
(78KB)
600
+0.12/-0.25
半桥
外部
16P2N
内置互锁电路
M81709FP
(78KB)
600
±2.0
半桥
外部
16P2N
内置互锁电路
M81713FP
600
±0.5
半桥
内部
8P2S
─
M81019FP
1200
±1.0
半桥
外部
24P2Q
内置互锁电路
M81711FP
(71KB)
24
±0.5
双管低压侧
─
8P2S
─
M81716FP
(67KB)
24
±0.5
双管低压侧
─
8P2S
─
M81712FP
600
+0.2/-0.35
3Φ桥
外部
28X9R
内置互锁电路
M81719FP
(77KB)
600
+0.12/-0.25
半桥
外部
8P2S
─
M81721FP
600
±1.0
半桥
外部
24P2Q
内置互锁电路
M81722FP
600
±3.0
半桥
外部
8P2S
─
M81723FP
300
±0.1
双管高压侧
─
16P2N
─
M81725FP
600
±3.0
半桥
─
8P2S
─
M81731FP
600
±1.0
双管高压侧
─
16P2N
─
M63958FP
600
+0.5/-0.25
半桥
内部
16P2N
─
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