第4代DIPIPM^TM的性能特点

采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBT^TM硅片
通过低热阻封装技术实现小型化
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
高电平导通逻辑，可以直接与3V或5V单片机相连接
3种封装：超小型，小型，大型
多种管脚排列(-A, -C, -W, -S)

应用领域

洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器，小功率工业变频器和伺服控制等

第4代超小型DIPIPMTM 38mm X 24mm X 3.5mm	第4代小型DIPIPMTM 52mm X 31mm X 5.6mm	第4代大型DIPIPMTM 79mm X 44mm X 8.2mm

DIPIPM^TM (Ver.4)选择表

绝缘 耐压	封装大小	VCES	Ic(A)
(V)		(V)	3	5	8	10	15	20	30	50	75
1500	超小型 封装	600	PS219 61-4 (176KB)	PS219 62-4 (178KB)	PS219 63-4E (178KB)	PS219 63-4 (179KB)	PS219 64-4 (178KB)	PS219 65-4 (178KB)	PS219 97-4
			PS219 61-4S (130KB)	PS219 62-4S (130KB)	PS219 63-4ES (130KB)	PS219 63-4S (130KB)	PS219 64-4S (130KB)	PS219 65-4S (129KB)
			PS219 61-T (177KB)	PS219 62-T (179KB)	PS219 63-ET (179KB)	PS219 63-T (179KB)	PS219 64-T (179KB)	PS219 65-T (179KB)
			PS219 61-ST (125KB)	PS219 62-ST (125KB)	PS219 63-ETS (125KB)	PS219 63-ST (125KB)	PS219 64-ST (125KB)	PS219 65-ST (124KB)
2500	小封装	600						PS217 65 (141KB)	PS217 67 (141KB)
2500	大封装	600								PS21A 79	PS21A 7A