产品信息
第3代DIPIPMTM
Ver3 DIPIPM

第3代DIPIPMTM的性能特点

采用第五代IGBT芯片实现低损耗
低成本压注模封装
管脚与第二代DIPIPM完全兼容
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
热阻低,易于散热
2500V绝缘耐压

应用领域

洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器,小功率工业变频器和伺服控制等
尺寸:长49mm×宽30.5mm×高10.5mm 第3代1200V DIP-IPM 尺寸:长79mm×宽44mm×高16.1mm
尺寸:长49mm×宽30.5mm×高10.5mm 第3代1200V DIPIPMTM
尺寸:长79mm×宽44mm×高16.1mm

DIPIPMTM (第3代)选择表

绝缘耐压 封装大小 VCES   Ic(A)  
(V)    (V) 5 10 15 25 50
2500 小封装 600 PS21562-P
(132KB)
PS21563-P
(131KB)
PS21564-P
(131KB)
   
      PS21562-SP
(123KB)
PS21563-SP
(123KB)
PS21564-SP
(123KB)
   
    600         PS21869-P/-AP
(173KB)
2500 大封装 1200 PS22052
(125KB)
PS22053
(125KB)
PS22054
(125KB)
PS22056
(117KB)