最新信息
最新信息

三菱电机开始发售第2代工业用全SiC功率模块 [2020/9/15]

返回技术最新动态

2020915

三菱电机株式会社

 

为变流器的高效化、小型轻量化做出贡献

开始发售第2代工业用全SiC功率模块

 

三菱电机株式会社将从202010月开始依次发售9款搭载新开发SiC芯片2代工业用全SiC功率模块

利用SiC-MOSFET※1SiC-SBD※2的低损耗和高频运行特性,为各种工业设备的高效化、小型轻量化做出贡献。

※1    Silicon Carbide: 碳化硅
Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:
金属氧化半导体场效应晶体管

※2    Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管 

 

 

 

 


新产品的特点

1利用低损耗和高频运行特性,为设备的高效化、小型轻量化做出贡献

通过采用JFET掺杂技术※3新开发的SiC-MOSFET芯片,与现有品相比※4降低了约15%的通态电阻。此外,通过降低米勒电容※5,实现高速开关,有助于降低开关损耗;

与现有的本公司Si-IGBT模块相比,采用SiC-MOSFETSiC-SBD减少了约70%的功率损耗;

通过降低功耗及高频运行,为散热器和电感等周边元件的小型轻量化做出贡献

※3    JFET(Junction Field Effect Transistor)结型场效应晶体管

※4   与本公司相同额定电流的第一代SiC对比

5   MOSFET栅极和漏极之间的寄生电容(Crss)

 

2内置RTC电路,实现短路耐量和低通态电阻兼顾

搭载可以限制短路电流的RTC(Real Time Control)电路※6,保证足够短路时间耐量的同时,实现通态电阻特性;

短路发生时,模块内部保护电路会动作,抑制短路电流;

※6   FMF400BX-24B”“FMF800DX-24B除外

 

3通过优化内部芯片排布,使散热均匀

优化模块内部SiC-MOSFETSiC-SBD芯片的分布,使散热均匀使散热器的小型化、甚至无风扇冷却成为可能;

 

 


发售概要和主要规格

型号

额定

电压

额定

电流

电路

结构

RTC

电路

封装尺寸

W×D (mm)

发售日期

FMF400BX-24B

1.2kV

400A

4in1

122×79.6

10

依次发售

FMF800DX-24B

800A

2in1

FMF300BXZ-24B

300A

4in1

FMF400BXZ-24B

400A

FMF600DXZ-24B

600A

2in1

FMF800DXZ-24B

800A

FMF1200DXZ-24B

1200A

2in1

122×152

FMF300DXZ-34B

1.7kV

300A

2in1

122×79.6

FMF300E3XZ-34B

300A

斩波

 

 

 

销售目标

  近年来,从节能和环保的角度,对于可以大幅减少功耗的SiC功率器件的期待日益增长。本公司从2010年开始开发搭载SiC芯片的功率模块产品,此次发售搭载新开发SiC芯片的工业用第2代全SiC功率模块,为进一步提高工业设备高效化、小型轻量化做出贡献。

 

 

环保考虑

符合RoHS※8 指令(2011/65/EU2015/863/EU)。

※8 Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment

 

 

制作工厂

三菱电机株式会社 功率器件制作所

福冈县福冈市西区今宿东一丁目11

邮编: 819-0192

 

 

销售公司

三菱电机机电(上海)有限公司

上海市长宁区兴义路8号上海万都中心29

邮编: 200336

TEL +86-21-5208-2030 FAX +86-21-5208-1502

 

三菱电机(香港)有限公司

香港太古城英皇道1111号太古城中心一座20

TEL +852-2210-0555 FAX +852-2510-9803