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三菱电机开始提供用于第五代移动通信系统基站的“25Gbps EML CAN” [2018/9/4]

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2018年9月4日
三菱电机株式会社

为移动通信系统的高速大容量化与低功耗化、提高客户生产效率做贡献
开始提供用于第五代移动通信系统基站的“25Gbps EML CAN”

        三菱电机株式会社将于11月1日发售新产品“25Gbps※1 EML※2 CAN※3”。 本产品是用于第5代(5G)移动通信系统基站网络光纤通信的光通信器件,将为移动通信系统的高速大容量化与低功耗化、提高客户生产效率做出贡献。
        此外,本产品已在“China International Optoelectronic Exposition (CIOE) 2018”上出展(2018年9月5日~8日、于:中国・深圳)。
        ※1 25Gbps(Giga-bits per seconds):通信速率单位,意为每秒可传输250亿个数据符号。
        ※2 Electro-absorption Modulator Laser:电吸收调制半导体激光器
        ※3 CAN(TO-CAN):光学器件中广泛使用的最基本构成,易于批量生产的封装形式

25Gbps EML CAN ML760B54″

 

 新产品的特点:
1.传输速度达25Gbps,为移动通信系统的高速大容量化做出贡献
    
   ・25Gbps EML产品采用TO-CAN封装,为业内首创※4
       ・扩大TO-CAN封装的带宽,从而实现25Gbps的传输速度。该传输速度对于搭载EML元件的TO-CAN封装产品而言,尚属业内首创※4,将为移动通信系统的高速大容量化做出贡献
         ※4 2018年9月4日,根据本公司调查。

2.功耗降低40%左右,为降低移动通信系统功耗做出贡献
    
  ・缩小热电转换元件※5的体积,使得功耗较以往的产品降低40%左右※6,为降低移动通信系统功耗做出贡献
       ※5 为EML元件工作温度保持恒定而进行热能与电能转换的元件
       ※6 与公司以往的产品“FU-411REA”比较


3.产品易于组装,为提高客户生产率做出贡献
      ・采用TO-CAN封装,确保外形尺寸与以往产品※7兼容
      ・更易于组装到单芯双向光模块※8及光收发一体模块等模块上,为提高生产效率做出贡献
         ※7 10Gbps EML CAN“ML958D56”等
         ※8 可通过单芯光纤实现双向通信的光模块

 

发售概要:

产品名

型号

波长

工作温度保

发售日期

25Gbps

EML CAN

ML760B54

1270nm,

1310nm

40~+95

111


 

销售目标:
     随着智能手机和平板电脑等便携终端产品的普及以及信息的云化,数据通信量迅速增加。在这种形势下,移动通信系统将由第4代向第5代过渡,计划将在流量集中的基站与集中控制基站发出的通信信号的交换局之间使用大容量高速光通信系统。
       在这一背景下,生产光收发一体模块等移动通信系统组成部件的客户对光通信器件提出了提高传输速度、降低功耗的要求。
       为满足上述需求,本公司此次针对第5代移动通信系统基站,发售新产品“25Gbps EML CAN”。新产品采用TO-CAN封装,让客户更易于组装产品。相信此举必将会为移动通信系统的高速大容量化与低功耗化、提高客户生产效率做出贡献。

主要规格: 

型号

ML760B54

波长

1270±10nm, 1310±10nm

光输出

10dBm以上(典型

消光比

6dB以上典型

工作温度保

40~+95

热转换元件的功耗

0.28W(95典型

外形尺寸

φ5.6mm