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共商汽车行业动态 勾勒未来创新蓝图——三菱电机出席慕尼黑上海电子展汽车技术日 [2018/3/14]

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伴随着汽车电子参与主体的日趋多元化,技术内涵的不断丰富,我国新能源汽车的发展正逐步驶入快车道。因此,新能源汽车的发展脉搏,成为业界近几年的关注焦点。为更好地解读市场,3月13日,坐标上海浦东喜来登由由酒店,三菱电机以金牌赞助商身份出席了由慕尼黑博览集团和中国汽车工程研究院联合主办的汽车技术日活动。会议聚集了国内外汽车行业的知名学者、企业及政府部门的高层人士等各界精英。
众所周知,与传统工业级功率模块有所不同,车载专用型模块因应用环境的特殊性,使其必须同时具备高寿命、高可靠性、安全无故障运行和紧凑型等一系列严格的性能要求。那么,面对如此高要求,三菱电机半导体是如何运用先进技术完美应对的呢?而面对未来更小体积、更高功率密度的模块发展趋势,三菱电机半导体又将如何积极迎战呢?

 

       三菱电机半导体大中国区应用技术中心高级经理何洪涛先生,在13日下午发表的“三菱电机汽车级IGBT模块的技术特点”主题演讲中,给出了详细解答。以三菱电机半导体的电动汽车用J1系列EV PM为例,向与会来宾详细介绍了三菱电机半导体的几项专业技术。演讲开始,何经理便提到,想要满足车载级模块的高要求,唯有依靠先进的芯片技术、封装技术和匹配的内部集成功能才是解决王道。而这点也与J1系列EV PM的设计理念不谋而合。芯片技术方面,J1系列EV PM采用不同于传统的过温/短路保护方式,硅片上集成温度传感器可以直接检测IGBT结温,实现更安全、快速的IGBT过温保护,而硅片上集成电流传感器则可以感知IGBT电流,帮助实现更可靠的短路保护,从而保证模块更长久地运行。封装技术方面,采用直接主端子绑定(DLB)技术,扩大绑定面积的同时提高功率循环寿命,更在散热基板和底板采用相同的铝材料,结合树脂灌装封装技术,从而有效提高热循环寿命,进而保证汽车级功率模块的可靠性。而在当下高集成度的大趋势下,J1系列EV PM所采用的Pin-Fin结构,符合集成度高的行业大趋势,更为产品设计提供更多空间。

 

随后,何经理还和三菱电机半导体大中国区市场中心经理吴佳希先生一起,接受了电子工程专辑、电子技术应用及电子发烧友三家行业媒体的群访,并针对未来几年的电动汽车市场发展趋势及三菱电机如何迎接市场挑战等问题进行了回答。吴经理表示,虽然在全球市场上,三菱电机汽车级模块已获得相当程度的广泛认可和应用,但在中国的电动汽车市场,三菱电机才刚刚起步,希望在不久的未来,三菱电机能够凭借自身的优秀技术有所突破,从而更好地为汽车行业的发展贡献力量。