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“光”照未来——三菱电机出席CIOE2017助力中国光通讯发展 [2017/9/11]

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从上世纪90年代的2G,到2010年左右兴起的4G,再到当下日渐风靡的5G概念。通信世界的演化很快,几乎10年就是一个时代。在快速发展的行业背景下,唯有更低功耗、更高速的通讯器件才能适应时代发展。9月9日,备受业内瞩目的第19届中国国际光博会(CIOE 2017)于深圳会展中心圆满落幕。三菱电机携最新型号光通讯器件出席了本届活动。

 

本次三菱电机展出的产品中,25G工温非制冷DFB-LD TO-CAN器件堪称一大亮点。作为主要推介对象,该新品即使不内置驱动芯片也能在工温下得到良好性能的特性,采用行业标准的TO56型封装技术及外置驱动IC芯片,与现有的10G DFB产品尺寸完全一样,便于客户规模生产,适用于同步光纤网及以太网,符合25Gbps高速运行小型收发器规格(SFP28),开发了将电信号损失控制在最低限度的高性能封装形式,为高速化移动通信系统助力。
为了更好地配合中国构建光网城市的发展进程,三菱电机此次还特别展出了适用于数据中心,新一代无线通信及城域接入网应用的100Gbps集成TOSA/ROSA,协助解决数据处理的容量问题。100G集成TOSA/ROSA内置EML/APD,具有非常高品质的传输特性。其特征是,对应于10公里以上的中距离通信,功耗低,尺寸小,能够放置在QSFP28内。

 
三菱电机在器件研发上拥有50年以上的激光半导体研发经验,研发体系堪称完善,更配备世界先进的研发、生产技术和售后技术支持。同时,三菱电机也跟随时代发展的脚步,始终坚持不断自主创新研发新产品,迎合市场新要求,顺应市场新变化,为中国未来更高速的通信网络时代的贡献力量。