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三菱电机出席首届华中科技大学电力电子协同创新论坛 [2017/8/21]

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伴随着渐渐褪去的暑假休憩氛围,8月19日-20日,首届华中科技大学电力电子协同创新论坛在美丽的华科校园顺利召开,多位业界专家学者出席了此次论坛。
作为华中科技大学的老朋友,大中国区三菱电机半导体也应邀出席并带来了专业技术报告,以求与校方交流实践知识,与业界同行切磋经验。会上,大中国区三菱电机半导体技术总监宋高升先生以及应用技术中心高级经理何洪涛先生,共同为参会来宾分享了关于“最新碳化硅功率器件及其应用技术”的专业报告。

(大中国区三菱电机半导体技术总监 宋高升先生)

报告以SiC功率器件开发里程碑为切入点,简单介绍了自1994年以来,三菱电机碳化硅功率芯片技术的发展进程,同时更针对当下业界关注的焦点——全碳化硅模块,展开了进一步的详细探讨。宋高升先生介绍到,近年来,经过不断的实验验证和实践应用,三菱电机已经量产了数款碳化硅功率模块产品。宋先生特别以“800A/1200V两单元Full-SiC模块”为例,通过列举功耗仿真和实测波形等专业分析数据以及相关实践应用案例,详细阐释了该全碳化硅产品如何通过电流保护、电压保护等多项技术,使其具备功率损耗低、封装尺寸小、开关频率高等特点,良好地契合工业应用领域的严格要求。另外,三菱电机家电用全碳化硅功率模块“小型化、高频化、更节能”的产品形象,也在何洪涛先生深入浅出的讲解下,跃然纸上。三菱电机至今已开发出用于变频驱动的600V/15A&20A两款全碳化硅DIPIPMTM产品以及用于PFC控制的600V/20A全碳化硅DIPPFCTM产品。

 

 

 (大中国区三菱电机半导体应用技术中心高级经理 何洪涛先生)

三菱电机珍惜每一次与业界精英、专家学者交流的机会,同时也将继续创新技术、钻研技艺,力求向社会输出更多更优质的产品。