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技术改造社会——三菱电机荣获“年度优秀电动汽车半导体生产商”称号 [2017/4/7]

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为了更好地研读国家政策,关注新能源汽车市场动态,由上海决策者经济顾问有限公司、中国电源产业技术创新联盟和中国微型电动车联合主办,中国汽车工程研究院股份有限公司协办的“第八届绿色汽车峰会”于2017年4月6日-7日在北京海航大厦万豪酒店隆重召开。本届峰会共吸引400多名众多业界专家和行业精英到此共襄盛举。
凭借先进的半导体技术和优质的功率模块产品享誉业界的三菱电机半导体也亮相了此次会议,并荣获“年度优秀电动汽车半导体生产商”称号。大中国区三菱电机半导体总经理四个所大亮先生出席会议并代表三菱电机上台领奖。
 
(图右:大中国区三菱电机半导体总经理 四个所大亮)
 
众所周知,与传统工业级功率模块有所不同,车载专用型模块因其应用环境的特殊性,使得它必须同时具备高寿命、高可靠性、安全无故障运行和紧凑型等一系列严格的性能要求。那么,在如此高要求下,三菱电机半导体又是如何凭借先进技术脱颖而出的呢?
为此,大中国区三菱电机半导体应用技术高级经理何洪涛先生在4月6日下午发表的“应用于电动汽车的先进功率半导体模块”主题演讲中,以三菱电机半导体的电动汽车用J1系列EV PM为例,向与会来宾详细介绍了三菱电机半导体的几项专业技术。演讲开始,何经理便提到,想要满足复合车载级模块的高要求,唯有依靠先进的芯片技术、封装技术和匹配的内部集成功能才是解决王道。而这点也与J1系列EV PM的设计理念不谋而合。芯片技术方面,J1系列EV PM采用不同于传统的过温/短路保护方式,硅片上集成温度传感器可以直接检测IGBT结温,实现更安全、快速的IGBT过温保护,而硅片上集成电流传感器则可以感知IGBT电流,帮助实现更可靠的短路保护,从而保证模块更长久地运行。封装技术方面,采用直接主端子绑定(DLB)技术,扩大绑定面积的同时提高功率循环寿命,更在散热基板和底板采用相同的铝材料,结合树脂灌装封装技术,从而有效提高热循环寿命,进而保证汽车级功率模块的可靠性。而在当下高集成度的大趋势下,J1系列EV PM所采用的Pin-Fin结构,符合集成度高的行业大趋势,更为产品设计提供更多空间。
 
(大中国区三菱电机半导体应用技术高级经理 何洪涛)
 
好的技术,更需要良好的交流。在之后的小组讨论环节,何经理还和东风设计研究院有限公司院长高幼银、北汽新能源汽车股份有限公司总工程师陈平以及智车优行科技有限公司总监高华一起,针对新能源汽车的未来发展战略展开激烈讨论。四位专家纷纷表示,未来的新能源汽车将更加趋于电动化、智能化、互联化和使用共享化,如何更好地进行资源整合成为发展的关键。
技术改造社会,科技创造未来。三菱电机愿竭尽所能,运用更多更先进的技术,为新能源汽车行业提供更多更优质的产品,为节能环保的未来贡献一份力量。