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三菱电机成功举办西安功率模块技术研讨会 [2015/10/20]

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金秋十月,桂花飘香,片片秋叶为古都西安添上了浓墨重彩的一笔。10月15日,三菱电机半导体来到西安,举行了一场功率模块技术研讨会,吸引了来自26家公司的共118名专家及工程师的出席。
 
清华大学电机系教授、IEEE PELS执委会委员、成员委员会主席、北京分会主席赵争鸣教授受邀发表了题为“电力电子技术的研究热点”的主题演讲,着重介绍了能源互联网中的电力电子技术,阐明了能量路由器和任意波形功率放大器的基本概念,同时也介绍了现代电力电子装置的研发四部曲等,引发在座专家及工程师的强烈兴趣和热烈讨论。
(清华大学赵争鸣教授发表主题演讲)
 
会上,三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生为本次研讨会致开幕词。他对各位来宾的出席以及一直以来的支持表示感谢,并承诺三菱电机将为电力电子产业界提供更加先进的功率器件半导体和更优质的技术服务。
(三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮先生致开幕词)
 
三菱电机半导体大中国区技术总监宋高升先生为大家详细介绍了功率模块产品线及技术趋势,使大家对功率模块的技术进展有了进一步的了解。三菱电机的其他资深工程师则介绍了功率模块的新产品及相关应用技术,例如用于新能源发电的三电平IGBT模块;用于变频家电及小功率马达控制的第6代DIPIPMTM及SLIMDIP-S;用于小功率工业传动的DIPIPM+一体化智能功率模块;用于通用变频器的第7代IGBT模块;用于铁道牵引和电力系统的X系列HVIGBT;用于电动汽车的高可靠性J1系列车用IGBT模块;用于高端变频器的G系列IPM以及全碳化硅和混合碳化硅功率模块等。 此外,功率模块失效分析及预防的专题介绍,也为客户正确应用三菱电机功率模块指明了方向。
(三菱电机半导体大中国区技术总监宋高升先生介绍功率模块产品线)
 
会议议题结束后,现场讨论气氛热烈,许多工程师对采用最新封装构造的第7IGBT模块表示了强烈的关注,同时也对具有更宽温度范围、更低损耗、更高效率和更好可靠性的碳化硅系列产品产生了浓厚的兴趣。
 
(研讨会现场与工程师互动)
 
好的产品离不开应用,好的技术更需要交流。三菱电机半导体每年都会在全国各大城市举办技术研讨会,与客户分享最近产品技术,加深交流。此外,三菱电机半导体也已开通官方微信为大家及时传递最新的技术信息及动态。
 
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