技术文章下载
| 文章标题 | 发稿时间 | 文章大小 | 下载 |
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| 用于下一代功率模块中的新一代硅片设计 | 2008-10-31 | 306KB |  |
| 新一代3.3 kV IGBT 模块的开发 | 2008-09-30 | 446KB | |
| 新型50 A和75 A/600 V 压注模封装智能功率模块 | 2008-08-29 | 571KB | |
| 具有统一封装的NX 系列IGBT 模块的开发 | 2007-09-28 | 508KB | |
| 采用逆导型IGBT的新型3A/600V DIP鄄IPM | 2007-08-31 | 569KB | |
| 大功率两单元MPD 系列IGBT 模块 | 2007-07-31 | 313KB | |
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